美国研究机构指出，在美国限制向中国出口先进半导体制造设备之际，中国仍取得数百台可用于制造先进芯片的浸润式深紫外线(DUV)微影系统，显示现行出口管制可能存在漏洞，建议全面禁止向中国出口浸润式DUV设备。
香港《南华早报》2日报道，总部位于华盛顿的研究机构科技与国家治理能力中心(Centre for Technology & Statecraft)今年9月发表一份报告指出，截至2026年初，中国的晶圆厂预计已获得343台浸润式深紫外线(DUV)微影系统。该报告的作者包括前美国出口管制官员、前美国商务部科技政策顾问。
报道指出，美国制定了出口管制，禁止向中国出口规格较高的极紫外光曝光机(EUV)，所以中国芯片制造商高度依赖一些不在美国出口管制范围内的浸润式DUV，以生产先进半导体。
虽然浸润式DUV的技术落后于EUV，但经过调整后，仍可用于制造7奈米逻辑芯片，以及人工智慧处理器(包括华为升腾系列)所需的高阶记忆体。
该报告又指出，单是2024年及2025年，中国的晶圆厂花费超过130亿美元购买NXT:1980i系统。
报道表示，荷兰当局于2023年9月起规定，出口艾司摩尔规格更高的NXT:2000i及以上浸润式DUV需要许可证。其后也规定出口NXT:1980i系统需要许可证，但该型号的出口仍可逐案获得批准。
报告认为，目前的做法留下重大漏洞。为堵塞此漏洞，报告建议全面禁止向中国出口浸润式DUV，同时限制相关零件供应与维修服务。报告并建议美国与荷兰协调，或单方面将美国的出口管制，扩大到采用美国技术的外国制造设备。
总部位于美国华盛顿的研究机构Centre for Technology & Statecraft发表报告指出，截至今年初，中国的晶圆厂预计已获得343台浸润式DUV微影系统。
