自信满满的华为，终于承认了
时间:2026-06-05 15:02来源： 未知 点击: 次

六年多过去了，华为依然屹立不倒，也依然自信满满。上周，华为半导体业务负责人何庭波在上海举行的一场芯片会议上登台，宣布“摩尔定律”有了“继承者”。自1960年代以来，芯片性能大约每两年增长一倍的规律一直是该行业遵循的经验法则。被誉为华为“芯片女王”的何庭波将这一“继承者”称为“韬定律”。

然而，仔细研读该公司的技术论文就会发现，其中传递的信息与华为想表达的并不一致。

这种工程技术确实成立。可以将传统芯片想象成一个单层建筑——几十年来，要提升其“容量”，唯一的方法就是缩小内部的一切东西。华为的技术则另辟蹊径：不再致力于缩小尺寸，而是往上堆叠，将两层电路堆叠在一起，从而缩短信号传输距离。该公司表示，这种方法将使其下一代芯片的晶体管密度比上一代提升55%，并有望到2031年实现尖端性能。

本文作者在华为东莞园区留影，摄于2019年。图片来源：Lingling Wei/WSJ

“这种工程技术确实令人印象深刻，”评估了该论文的独立半导体分析师吉米·古德里奇(Jimmy Goodrich)指出，“但将其称为‘突破’则并不成立。”他说，这是因为华为是在利用现有的工具做一些巧妙的改进——这才是实际情况。

向上堆叠并不算新想法——台积电(TSMC)、英特尔(Intel）、AMD和三星(Samsung)也在这么做。古德里奇说，不同之处在于，这些公司的设计都是在采用极紫外光刻(EUV)技术制造的芯片上堆叠：EUV是过去十年推动该行业取得最大进步的制造工艺。EUV光刻机几乎完全由荷兰的阿斯麦(ASML)制造，而自2019年以来，美国主导的出口管制已禁止向中国销售此类设备。

中国目前还没有本土的替代技术。华为正将堆叠技术宣传为传统芯片演进的替代方案，而非补充手段，原因恰恰在于：能让其成为补充手段的那项关键技术，正是华为求而不得的。

华为关于“韬定律”的论文基本上承认了这一点。该论文在开头指出，对于那些“使用最先进光刻技术受到限制的组织来说，这种限制更早地变得具有约束力，并且更加严重。”几页后又写道：“假设另一个节点将解决该问题，则不再成立。”

古德里奇称，这是“迄今为止来自华为内部最清晰的表态，表明他们已经接受了在可预见的短期内都无法突破EUV壁垒。”

现在来看看差距。华为的目标是通过在成熟制程硅片上进行堆叠，到2031年比肩尖端芯片性能。古德里奇指出，台积电将在2028年达到这一性能水平——并且到2031年将再领先一代，在更先进的芯片上应用同样的堆叠技术。该分析师表示：“到2031年，实际差距是六到八年，而不是华为的公告所暗示的三年。”

古德里奇说，还有一个现实问题。据估计，华为工厂生产的芯片良率只有约20%——这意味着每五颗芯片中就有四颗是有缺陷的。堆叠技术需要将两颗芯片以极高的精度键合在一起。如果单颗芯片的良率本就不高，那么当你需要两颗芯片同时都合格，整体良率只会更加堪忧。

华为的公告很可能是同时传达给两类受众的。对华盛顿而言，它传递的信息是出口管制并未奏效——这为任何希望放宽管制的人提供了有用的理由。对北京而言，它为拒绝购买更先进的英伟达芯片提供了理由：我们不需要美国的技术，我们已经走出了自己的路。换句话说，你们不如取消所有出口管制措施。川普最近批准英伟达向中国出售此类芯片，但中国尚未采购。

然而，对照该论文本身的内容，这两点都站不住脚。出口管制确实发挥了作用——但存在许多漏洞。一个典型的例子是：周日，负责监督此类限制的美国工业和安全局(Bureau of Industry and Security)发布指导意见澄清，许可证要求一直适用于中国公司的海外业务——这是在间接承认总部位于中国的企业绕过了相关规定，通过海外业务获取高性能芯片。

华为东莞园区内的骏马雕塑，摄于2019年。图片来源：Lingling Wei/WSJ

华为正在围绕这些管制进行创新——在某些方面的表现确实令人印象深刻——但它是在一堵“高墙”下寻求解决途径，而华为已在其论文中承认这堵高墙是无法翻越的。

回到2019年，站在东莞的那个园区里，看着法式新古典主义风格建筑前扬起前蹄的汉白玉马雕塑，华为不服输的态度令人感到那是真实的实力宣言。而正如古德里奇和其他人所指出的那样，关于“韬定律”的公告读起来更像是在承认受制于人的现实——只是出于政治原因，它被粉饰成了另一种叙事。