不愿具名的知情人士表示，中国决策层正计划一项总规模高达人民币2000亿元至5000亿元的芯片业资金支持项目。
知情人士还说，这些激励措施的最终细节，包括具体金额和目标公司，依然在商讨中。
彭博的报导指出，若支持资金规模最终能达到人民币5000亿元，这会是有史以来单一国家最大规模的政府支持芯片计划。
知情人士提到，这项新计划会是在现有“国家集成电路产业投资基金”以外的增资安排。
彭博就此事发送寻求置评的传真，但中国工业和信息化部没有立即回复。
中国国家主席习近平今年4月在中共中央政治局第20次集体学习时强调，要集中力量攻克高端芯片、基础软件等核心技术，构建自主可控、协同运行的人工智能基础软硬件系统。
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