在美日将展开第四轮关税谈判之际，日媒朝日新闻引述知情人士报导，日方已向美方提议，将采购价值上看1兆日圆（69亿美元）的半导体产品，主要是向业界龙头辉达购买，盼有助削减美国对日本的贸易逆差。
NHK报导，日本政府28日向国会报告，经济再生担当大臣赤泽亮正29日起将再度访问华府四天，与美方协商川普政府祭出的关税措施。这场协商是美日第四轮阁员级谈判，预计在美东时间5月30日举行。
朝日新闻引述日本政府消息人士透露，日方已向美方提案，从美国企业采购价值数十亿美元的半导体。为了支持大规模的晶片进口，日本政府考虑提供补助给采购这些晶片的国内企业，特别是营运资料中心的电信商和科技公司。
鉴于川普把在美国制造半导体视为优先要务。消息人士表示，日本也已经就此向美方提出配套方案，参与包含制造半导体不可或缺的晶圆、化学药品等领域。
另据金融时报（FT）引述知情人士报导，印度与美国进行贸易谈判，传出提议对多项商品「大幅削减」进口关税，但寻求维持粮食作物、乳制品等敏感农产品的高关税。这是为避免美国总统川普自7月9日起，对印度商品全面加征26%对等关税。但印度的提议与川普上月表达的「零关税」预期仍有巨大落差。
印度愿意大砍杏仁的进口关税，目前为120%，也考虑下调2.5-3%的油气进口税，但坚决保留对小麦、稻米、玉米和乳制品的关税，现约30%-80%。农业雇用了印度近半的劳动力，是政治敏感产业，首相莫迪2021年推出的农业改革法因激发大规模农民抗议而夭折。
印度也要求美国调降对宝石和珠宝、纺织品、鞋类、皮革以及手工艺品等劳动密集产业所生产商品的进口税率。
美印两国的目标是在秋季达成首阶段协议，推动双边贸易额在2030年前倍增至5,000亿美元。但印度的提议显然远远未达到川普上月表达的期待，他当时说印度「基本上愿意不向我们收取任何关税」。
东协则在27日晚间发布声明说，会继续与美国进行坦承和有建设性的对话，并承诺不会对美国关税措施采取任何报复措施，强调会「迫切需要突破传统市场，实现贸易多元化」。
东协领导人在另一份声明中表示，「单边和报复性贸易行动，会适得其反，有可能加剧全球经济分裂，尤其是当这些行动对东协产生间接影响时」。对于原本要出口到美国的中国商品，可能涌入东南亚市场，东协各国领人也隐晦地表达忧心。
