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传辉达开25万美金年薪挖角工程师 他们吓出冷汗
时间:2026-02-19 14:16来源: 未知 点击:

韩媒18日披露,在客制化HBM(高频宽记忆体)时代,市场需求日益增长,辉达、Google和博通等大型科技公司正积极招募HBM(高频宽记忆体)专家,试图挖走HBM人才。其中辉达正在招募拥有至少8年经验的HBM开发工程师,年薪最高可达25.88万美元,并提供股票选择权。三星电子、SK海力士等韩国半导体企业忧心人才外流,已进入“高度警戒”状态。

《Hankyung》18日报道,美国大型科技公司正大举挖走韩国半导体工程师。在此之前,像美光(Micron)和高通(Qualcomm)这样的公司就已积极招募韩国工程师。最近,就连辉达、Google和特斯拉等大型科技公司,也开始积极招募韩国半导体专家,向专精于HBM等人工智慧(AI)伺服器用半导体的专业人才发出邀请。

报道说,随著AI半导体自主开发的重要性提升,加上包含HBM在内的高效能记忆体成为AI时代的核心零组件,拥有大量记忆体、芯片设计与晶圆代工高阶人才的韩国,因而成为重点招募目标。对此,三星电子、SK海力士等韩国半导体企业忧心人才外流,已进入“高度警戒”状态。

半导体业界消息指出,近期辉达、Google、博通、Marvell、联发科等全球知名半导体企业与科技巨头,已著手招募HBM专业工程师。虽然招聘公告未明确标示目标地区或国籍,但鉴于HBM市场目前领先厂商是三星与 SK海力士,外界分析,这实质上是“挖角韩国工程师”的行动。

其中最积极的是辉达,该公司目前开出最高年薪25万8800美元及股票选择权,招募具8年以上经验的HBM开发工程师。工作地点为美国加州圣塔克拉拉总部,主要负责AI加速器的HBM效能分析,以及与HBM供应商进行性能优化合作等业务。

报道说,自主开发AI加速器“张量处理器(TPU)”的 Google,以及协助客户设计TPU等AI加速器的博通、联发科、Marvell,目前也分别在矽谷招募将于当地任职的HBM工程师。年薪依年资而异,最高约26万美元。主要工作内容为负责TPU中HBM部分的设计,并与客户合作提升整体性能。

韓媒指出,輝達正積極招募HBM人才,三星及SK海力士憂人才外流,高度警戒。圖左起為三星電子會長李在鎔、輝達執行長黃仁勳、SK集團會長崔泰源。(歐新社)

近期,特斯拉更是明确锁定韩国半导体工程师展开招募。Tesla Korea于15日发布“AI半导体设计人才”征才公告,17日更由执行长 伊隆·马斯克 罕见亲自出面招募。马斯克在其X帐号上贴出飘扬的太极旗表情符号,并写道:“如果你在韩国,请加入特斯拉。”

报道指出,三星电子和SK海力士等HBM供应商正面临大型科技公司挖角的威胁,为此,韩国企业近期积极提升工程师的薪资待遇。SK海力士已将10%的营业利润用于绩效奖金,而三星电子目前正在讨论为旗下内存部门等业绩超标的工程师提供“额外奖励”。

不过,半导体人才预计很难轻易摆脱知名科技公司抛出的橄榄枝,这些公司不仅提供矽谷的工作机会,还提供价值兆韩元的股票奖励。

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